苹果首款折叠屏iPhone欧义 Ultra进入EVT试产 网传真机图均为AI生成

　　作为苹果2026年最受关注的苹果屏新品之一，苹果首款折叠屏手机——iPhone Ultra预计将于9月正式发布。首款T试生成距离发布还有数月时间，折叠欧义网上已流出多张所谓“真机上手图”，进入机图均引发网友广泛热议。产网传不过近日，苹果屏数码博主“定焦数码”发文辟谣，首款T试生成明确表示新机目前仍处于EVT试产阶段，折叠网络流传的进入机图均欧义上手图均为AI生成，苹果内部目前都未配备相关真机。产网传

　　该博主在文中透露，苹果屏苹果折叠屏iPhone Ultra于4月初正式进入EVT试产流程，首款T试生成结合行业常规流程来看，折叠这一阶段仍处于产品开发的进入机图均初始验证环节，尚未进入规模化生产阶段。产网传在回复网友留言时，博主进一步补充说明，EVT试产阶段仅会通过3D打印、CNC加工等方式，制作少量未定型样机用于工程测试，核心目的是验证设计方案的完整性和可行性，并非最终量产机型，因此现阶段不可能有真机流入市场，网传所有上手图均为AI合成产物。

　　据了解，EVT即工程验证测试阶段，是新产品导入过程中的关键初始环节，属于NPI（新产品导入）验证体系的第 一阶段，主要通过小批量工程样品的测试，排查设计缺陷与工艺风险，为后续DVT（设计验证测试）、PVT（生产验证测试）阶段奠定基础，是从设计方案到量产落地的重要桥梁。

　　结合目前曝光的爆料信息及行业相关披露，iPhone Ultra采用书本式开合设计，在形态上选择“阔屏折叠”路线，外屏尺寸约为5.3-5.5英寸，呈现宽扁视觉效果，展开后内屏尺寸可达7.7-7.8英寸，长宽比例接近16:10，能提供更广阔的内容显示面积。值得注意的是，为实现极致纤薄，该机大概率会放弃Face ID 3D结构光面部识别技术，回归Touch ID，同时可能取消实体SIM卡槽，全面采用eSIM方案。

　　核心配置方面，iPhone Ultra将搭载台积电2nm工艺打造的A20 Pro芯片，这款芯片采用GAA架构，相较上一代3nm工艺的A19 Pro，性能提升15%、能效提升30%，同时应用WMCM晶圆级多芯片模组封装技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，大幅提升处理速度与AI运算能力。此外，新机将配备12GB运行内存，为适配大屏使用场景，电池容量有望突破5000mAh，兼顾性能输出与续航体验，后置预计采用4800万像素广角与超广角双摄系统。

　　目前，苹果折叠屏iPhone Ultra仍处于EVT试产的关键测试阶段，后续还将经过多轮验证优化，逐步推进至量产环节。业内人士表示，作为苹果首款折叠屏产品，该机的每一步进展都备受关注，预计随着试产进程推进，更多核心细节将逐步曝光，最终能否在9月如期发布，仍需等待苹果官方进一步官宣。

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